尊敬的各位会员及相关单位：
半导体材料发展已成为大国博弈的焦点之一，为助力我国半导体材料产业高质量发展，加强产业链上下游合作交流，推动行业和相关企业找到新的发展机遇，中国电子材料行业协会半导体材料分会定于2025年10月22-25日在河南省郑州市召开“2025半导体材料产业发展（郑州）大会”暨“中国电子材料行业协会半导体材料分会 2025年年会”。
本次大会围绕新形势下全球半导体材料产业面临的新 格局、新态势和新需求，以“协同发展 合作共享”为主题，围绕一代硅材料，二代砷化镓、磷化铟材料，三代碳化硅、氮化镓材料和四代氧化镓、氮化铝、金刚石等半导体材料产业和技术发展及应用，探讨如何加深产业链融合、密切供应链协同、夯实半导体材料企业硬实力，提升我国半导体材料产业发展的竞争力等问题。现将有关事项通知如下，欢迎届时出席。
主办单位：中国电子材料行业协会半导体材料分会
承办单位：豫信电子科技集团有限公司、洛阳单晶硅集团有限责任公司、麦斯克电子材料股份有限公司
协办单位：郑州合晶硅材料有限公司、洛阳中硅高科技有限公司、江苏鑫华半导体科技股份有限公司、州九德新材料科技发展有限公司
会议时间：2025年10月22日-25日，22日报到
会议地点：郑州高新假日酒店
住宿酒店：郑州高新假日酒店、高新区仟那酒店
会议地址：河南省郑州市高新区河阳路186号